新品
| 商品属性 | |
| 3C证书编号 | 2024011606700719 |
| CPU品牌 | 天玑700 |
| OEM | 不可OEM |
| 上市时间 | 2024 |
| 主屏尺寸 | 6.75英寸 |
| 售后类型 | 全国联保 |
| 型号 | Hi畅享70 Plus |
| 处理器核心 | 八核 |
| 外形 | 直板 |
| 存储卡 | 不支持存储卡 |
| 手机版本 | 大陆行货 |
| 手机类型 | 通用型 |
| 摄像头像素 | 2000万以上 |
| 操作系统 | Android/安卓 |
| 是否专利货源 | 否 |
| 是否跨境出口专供货源 | 否 |
| 电信设备进网许可证编号 | 02-E219-243287 |
| 电池容量 | 4000mah及以上 |
| 网络制式 | 其他 |
| 网络模式 | 双卡双模 |
| 运营商 | 中国移动;中国联通;中国电信 |
| 运行内存 | 12GB |
| 适用送礼场合 | 节日;乔迁;展销会;广告促销;员工福利;周年庆典;商务馈赠;开业典礼;颁奖纪念;公关策划;其他 |